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環球晶圓股份有限公司

股份有限公司 · Hsinchu, Taïwan · LEI 529900V6RTNF3U5EGX67
LEI actif

En bref

L'entité 環球晶圓股份有限公司 est immatriculée à Taïwan. Sa forme juridique est 股份有限公司. Selon GLEIF, sa société mère ultime est 中美矽晶製品股份有限公司 (Taïwan), qui est aussi sa société mère directe. Ce groupe compte 3 filiales dotées d'un LEI dans 3 pays, dont 1 à Taïwan. Le LEI a été attribué le 27 octobre 2017 et la fiche mise à jour pour la dernière fois le 26 juin 2026 ; le prochain renouvellement est dû avant le 8 juillet 2027. La correspondance ISIN de GLEIF associe 2 ISIN à ce LEI.

Texte établi à partir des données GLEIF selon des modèles rédactionnels fixes et relus.

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Informations légales

Forme juridique股份有限公司
Registre · Site du registre
Numéro d'immatriculation28113286
Autorité d'enregistrement經濟部
JuridictionTaïwan
Adresse du siègeNo. 8, Gongye E. 2nd Rd., East Dist., 300091 Hsinchu, Taïwan
Catégoriesociété ou autre entité juridique
Statutactive
Création (selon GLEIF)18/10/2011
LEI529900V6RTNF3U5EGX67
Statut du LEIactif
Premier LEI attribué27/10/2017
Dernière mise à jour de la fiche LEI26/06/2026
Prochain renouvellement du LEI08/07/2027
Corroboration de la fiche LEIentièrement corroboré

Appartenance au groupe

中美矽晶製品股份有限公司 Taïwan société mère ultime
環球晶圓股份有限公司 cette entité
Voir tout le groupe : 3 filiales dans 3 pays

Lien avec la société mère

Société mère directeSociété mère ultime
Société mère中美矽晶製品股份有限公司中美矽晶製品股份有限公司
Période comptabledu 01/01/2025 au 31/12/2025du 01/01/2025 au 31/12/2025
Justificatifcomptes consolidéscomptes consolidés
Corroborationentièrement corroboréentièrement corroboré
Début de la relation30/10/201930/10/2019
Enregistré chez GLEIF depuis le30/10/201930/10/2019
Dernière mise à jour26/06/202626/06/2026
Statut de la ficheà jourà jour

Autres filiales de la même société mère directe (1)

ISIN associés à ce LEI (2)

US37891E1038 · US37891E2028

2 dans le fichier de correspondance GLEIF-ANNA. Ce fichier couvre les ISIN attribués depuis le début de la correspondance, pas tous les titres.

Autres dénominations

  • GlobalWafers Co. Ltd. · ancienne dénomination
  • GlobalWafers Co. Ltd. · dénomination dans une autre langue

Historique

26/06/2026Adresse du siège administratif modifiée
26/06/2026Adresse du siège modifiée
08/07/2025Dénomination modifiée
23/11/2023Forme juridique modifiée
10/12/2022Adresse du siège administratif modifiée