中美矽晶製品股份有限公司
股份有限公司 · Hsinchu City, Taïwan · LEI 529900DMZ4STK7NEXO95
LEI actifsociété mère de groupe
En bref
L'entité 中美矽晶製品股份有限公司 est immatriculée à Taïwan. Sa forme juridique est 股份有限公司. Selon GLEIF, 中美矽晶製品股份有限公司 est la société mère ultime d'un groupe de 3 filiales dans 3 pays. Motif indiqué à GLEIF : aucune personne connue ne contrôle l'entité, par exemple parce que son actionnariat est dispersé. Les données GLEIF recensent 2 filiales directes. Le LEI a été attribué le 8 décembre 2017 et la fiche mise à jour pour la dernière fois le 26 juin 2026 ; le prochain renouvellement est dû avant le 8 juillet 2027.
Texte établi à partir des données GLEIF selon des modèles rédactionnels fixes et relus.
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Informations légales
| Forme juridique | 股份有限公司 |
|---|---|
| Registre | · Site du registre |
| Numéro d'immatriculation | 47238650 |
| Autorité d'enregistrement | 經濟部 |
| Juridiction | Taïwan |
| Adresse du siège | 4 F., No. 8, Gongye E. 2nd Rd., East Dist., 300091 Hsinchu City, Taïwan |
| Catégorie | société ou autre entité juridique |
| Statut | active |
| Création (selon GLEIF) | 21/01/1981 |
| LEI | 529900DMZ4STK7NEXO95 |
| Statut du LEI | actif |
| Premier LEI attribué | 08/12/2017 |
| Dernière mise à jour de la fiche LEI | 26/06/2026 |
| Prochain renouvellement du LEI | 08/07/2027 |
| Corroboration de la fiche LEI | entièrement corroboré |
Appartenance au groupe
Voir tout le groupe : 3 filiales dans 3 paysSociété mère non déclarée à GLEIF
- Société mère directe: aucune personne connue ne contrôle l'entité, par exemple parce que son actionnariat est dispersé.
- Société mère ultime: aucune personne connue ne contrôle l'entité, par exemple parce que son actionnariat est dispersé.
Filiales directes (2)
- MEMC ELECTRONIC MATERIALS S.P.A. Italie · NOVARA
- 環球晶圓股份有限公司 Taïwan · Hsinchu
Autres dénominations
- Sino-American Silicon Products Inc. · ancienne dénomination
- Sino-American Silicon Products Inc. · dénomination dans une autre langue
Historique
08/07/2025Dénomination modifiée
23/11/2023Forme juridique modifiée
16/02/2023Adresse du siège administratif modifiée
16/02/2023Adresse du siège modifiée