Groupe 台灣積體電路製造股份有限公司 : filiales et structure
股份有限公司 · Hsinchu, Taïwan · LEI 549300KB6NK5SBD14S87
2filiales
2pays
2détenues directement
1LEI expirés
1liens fondés sur des comptes de plus de 24 mois
0ISIN des filiales
En bref
Selon GLEIF, 台灣積體電路製造股份有限公司 est la société mère ultime de 2 filiales dotées d'un LEI dans 2 pays. 2 sont détenues directement. Les filiales sont surtout implantées au Japon (1) et aux Îles Vierges britanniques (1). 1 filiale a un LEI expiré et 1 lien repose sur des comptes de plus de 24 mois. La correspondance ISIN de GLEIF associe 2 ISIN à la société mère et 0 ISIN à ses filiales.
Texte établi à partir des données GLEIF selon des modèles rédactionnels fixes et relus.
Filiales par pays
Alertes qualité (analyse AssetCensus)
Aucune alerte qualité au niveau du groupe dans cette version des données.
1 filiales font l'objet d'alertes qualité ; elles figurent sur la page de chaque entreprise.
Structure du groupe
Le retrait indique la société mère directe déclarée à GLEIF.
Filiales
| Société | Pays | Ville | LEI | Exercice | Alertes |
|---|---|---|---|---|---|
| Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社 | Japon | 熊本 | 2549002MWO92G69ZKH89 | 2025 | |
| TSMC Partners, Ltd. | Îles Vierges britanniques | Road Town | 25490064CIZX1BCY1S49 | 2022 | expiré > 24 mois |